ハイパワーモデル

X線透視装置 MX-90Wide

X線透視装置 MX-90Wide

おすすめ用途

特徴

専用設置台が標準付属になりました!
 
大きな基板やサンプルも一度に見られる、最大撮影範囲(約69mm×約38mm)
 
新機能として倍率可変機能を搭載
大きい物から小さな物まで汎用に対応します。
多機能レバー採用で簡単高速操作 (一本のレバーでX・Y・回転を操作します。)
電動の位置決めよりも分かりやすく直感的に操作できます。
超高速の画像処理システム搭載しボタン一つの簡単操作で画像処理を行います。
 

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MX-90Wide 仕様概要

MX-90Wide
X線管 管電圧 40kV~90kV
管電流 0.1mA~0.5mA
焦点寸法 0.1mm
管構造 密閉型
X線検出器 蛍光体 蛍光板
カメラ 210万画素産業用CMOSカメラ
最大撮影範囲 約69mm×約38mm(ハンドルで倍率可変)
試料テーブル 内寸 (W)600mm×(D)470mm×(H)140mm(突起物除く)
操作範囲 180mm×200mm
回転軸 360°
外形寸法 (W)800×(D)650×(H)1460mm
(突起物・専用設置台・倍率可変ハンドルを含む)
重量 220kg(設置台含む)
X線漏れ線量 1.0μSv/h以下
画像処理 ImageView 画像補正(Brightness, Gamma, Contrast)
画像積算、画像平均、計測機能、
画像保存、動画保存、画面最大化
PC 標準で付属(Win 11, ノートPC)
電源 AC100V 3A(PCを除く)

※この装置は医療機器ではありません。

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MX-90Wideによる撮影例

MX-90Wideによる撮影例: セメント抵抗の抵抗線の撮影(全体)

セメント抵抗の抵抗線の撮影(全体)

MX-90Wideによる撮影例: セメント抵抗の抵抗線の撮影(拡大)

セメント抵抗の抵抗線の撮影(拡大)

MX-90Wideによる撮影例: 温度センサーの先端形状の撮影(全体)

温度センサーの先端形状の撮影(全体)

MX-90Wideによる撮影例: 温度センサーの先端形状の撮影(拡大)

温度センサーの先端形状の撮影(拡大)

MX-90Wideによる撮影例: 実装基板のBGA(半田ボール)の撮影(全体)

実装基板のBGA(半田ボール)の撮影(全体)

MX-90Wideによる撮影例: 実装基板のBGA(半田ボール)の撮影(拡大)

実装基板のBGA(半田ボール)の撮影(拡大)

MX-90Wideによる撮影例: 実装基板のBGA(半田ボール)を斜めから拡大撮影しての形状確認 その1

実装基板のBGA(半田ボール)を斜めから拡大撮影しての形状確認 その1

MX-90Wideによる撮影例: 実装基板のBGA(半田ボール)を斜めから拡大撮影しての形状確認 その2

実装基板のBGA(半田ボール)を斜めから拡大撮影しての形状確認 その2

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